■ 주요 업무
통신, 보안, 결제, 충전 기술을 융합하여 미래 모빌리티 환경에 필요한 솔루션을 만듭니다.**
· 택시 결제 단말기 (PAP-300) 개발 및 관리
· OBD-II모듈의 관리 및 운영(SM)
· AUTOMOTIVE H/W 연구개발 (RnD)
· PnC(Plug & Charge), PKI H/W 설계 및 지원
■ 자격 요건
· 관련 분야 5년 이상 경력
· Hardware / Firmware 개발 및 유지보수 가능자
· 차량 연동 단말(OBD-II module) 개발 경험
· 결제 인증(EMV, Contactless, KTC, KLSC 등) 이해 및 개발 경험
· EVSE (OCPP 1.6, OCPP 2.0.1) 이해 및 개발 경험
· PnC, PKI H/W 관련 지식
■ 우대 사항
· 다양한 통신(Serial, USB, BLE, Ethernet 등) 관련 개발 경험
· EMI, EMC 설계 및 인증 경험
· 차량 보안 단말 설계 경험
· Kernel 기반 Driver 개발 경험
· 펌웨어(Firmware) 개발 역량 우수자
· ARTWORK (PCB 설계) 가능자
■ 전형 절차
· 서류전형 → 실무/리더/경영진 면접 → 처우협의 → 최종합격
· 채용 전형 단계에 따라 평판 검증을 실시할 수 있습니다.
· 자세한 합류 여정은 [지원 안내] 참고 부탁드립니다.
■ 주요 업무
통신, 보안, 결제, 충전 기술을 융합하여 미래 모빌리티 환경에 필요한 솔루션을 만듭니다.**
· 택시 결제 단말기 (PAP-300) 개발 및 관리
· OBD-II모듈의 관리 및 운영(SM)
· AUTOMOTIVE H/W 연구개발 (RnD)
· PnC(Plug & Charge), PKI H/W 설계 및 지원
■ 자격 요건
· 관련 분야 5년 이상 경력
· Hardware / Firmware 개발 및 유지보수 가능자
· 차량 연동 단말(OBD-II module) 개발 경험
· 결제 인증(EMV, Contactless, KTC, KLSC 등) 이해 및 개발 경험
· EVSE (OCPP 1.6, OCPP 2.0.1) 이해 및 개발 경험
· PnC, PKI H/W 관련 지식
■ 우대 사항
· 다양한 통신(Serial, USB, BLE, Ethernet 등) 관련 개발 경험
· EMI, EMC 설계 및 인증 경험
· 차량 보안 단말 설계 경험
· Kernel 기반 Driver 개발 경험
· 펌웨어(Firmware) 개발 역량 우수자
· ARTWORK (PCB 설계) 가능자
■ 전형 절차
· 서류전형 → 실무/리더/경영진 면접 → 처우협의 → 최종합격
· 채용 전형 단계에 따라 평판 검증을 실시할 수 있습니다.
· 자세한 합류 여정은 [지원 안내] 참고 부탁드립니다.